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從總體看，影響波峰焊再流焊接質量的共性因素主要有以下幾個方面。

（1）      PCB焊盤設計

SMT的組裝質量與PCB焊盤設計有直接、十分重要的關系。如果PCB焊盤設計正確，貼裝時少量的歪斜可以在再流焊接時，由熔融釬料表面張力的作用而得到糾正（自定位或自校正作用）；相反。如果PCB焊盤設計不正確，即使貼裝位置十分準確，再流焊接后反而會出現元器件位置偏移、墓碑等焊接缺陷。

（2）  焊膏質量及焊膏的正確使用，焊膏中的金屬粉含量、金屬粉的含氧量、焊膏的粘度、觸變性都有一定要求。

（3）元器件焊端和引腳、PCB基板的焊盤質量。若元器件焊端和引腳、PCB基板的焊盤氧化或污染，或PCB受潮，波峰焊再流焊接時會產生潤濕不良、虛焊、釬料珠、空洞等焊接缺陷。

（4）  焊膏印刷質量

據統(tǒng)計資料，在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下，表面組裝質量問題中近70%是出在焊膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）、焊膏量的多少、釬料量是否均勻、焊膏圖形是否清晰、有無粘連、PCB表面是否被焊膏玷污等，都直接影響PCB組裝焊接質量。

（5）貼裝元器件， 影響貼裝質量的三要素是：

①  元件正確。要求各裝配位號元器件的類型、型號、標稱值和極性等特征標記要符合產品的裝配圖和明細表要求，不能貼錯位置。

②  位置準確。元器件的電極或引腳和焊盤圖形盡量對齊且居中。元器件貼裝位置要滿足工藝要求。因為兩個電極的片式元器件自定位效應的作用比較大，貼裝時元器件長度方向兩個電極只要搭接到相應的焊盤上，寬度方向有1/2搭接在焊盤上，再流焊接時能夠自校正。但如果其中一個電池沒有搭接到焊盤上，再流焊接時會產生移位或墓碑。而對于SOP、SOJ、QFP、PLCC等元器件的自定位作用比較小，貼裝偏移是不能通過再流焊接的自校正作用糾正的，因此貼裝時必須保證引腳寬度的3/4處于焊盤上，引腳的趾部和跟部也應在焊盤上，如果貼裝位置超出允許偏差范圍，必須進行人工撥正后再進入再流焊接爐焊接，否則再流焊接后必須返修，會造成工時、材料浪費，甚至會影響產品可靠性。生產過程中發(fā)現貼裝位置超出允許偏差范圍時應及時修正貼裝坐標。

手工貼裝時要求貼裝位置準確，引腳與焊盤對齊，居中，切勿貼放不準，在焊膏上拖動找正，以免焊膏圖形粘連，造成橋接。

③  貼片壓力（貼片高度）要恰當合適。元器件焊端或引腳應確保浸入焊膏的深度達到焊膏印刷厚度的1/2。對于一般元器件貼片的焊膏擠出量（長度）應小于0.2mm，小間距元器件貼片時的焊膏擠出量（長度）應小于0.1mm。貼片壓力過小，元器件焊接端或引腳浮在焊接表面，焊膏粘不住元器件，在傳遞和再流焊時容易產生位置移動。此外，由于Z軸高度過高，貼片時元器件從高處落下，會造成貼片位置偏移。貼片壓力過大，焊膏擠出量過多，容易造成焊膏粘連，再流焊接時容易產生橋連，嚴重時還會損壞元器件。

⑹ 波峰焊再流焊接溫度曲線

①  峰值溫度和再流時間。溫度曲線是保證焊接質量的關鍵，實時溫度曲線和焊膏溫度曲線的升溫斜率和峰值溫度應基本一致。160℃前的升溫速度控制在1～2℃/s。如果升溫斜率太大，一方面使元器件及PCB受熱太快，易損壞元器件和造成PCB變形；另一方面，焊膏中的溶劑揮發(fā)速度太快，容易濺出金屬成分，產生釬料珠。峰值溫度對有鉛釬料Sn37Pb一般設定在比焊膏中釬料合金的熔點高20～40℃，再流時間為30～60s；而對無鉛合金（如SAC305）一般設定在焊膏中釬料合金的液化線高15～35℃，再流時間為40～70s。峰值溫度低或再流時間短，會使焊接不充分，嚴重時會造成焊膏釬料不熔化。峰值溫度過高或再流時間過長，易造成金屬粉末氧化，影響焊接質量，甚至會損壞元器件和PCB。

②  設置再流焊接溫度曲線。根據使用焊膏的溫度曲線進行設置。在不同成分的合金含量和助焊劑成分的焊膏有不通的溫度曲線，應按照焊膏制造商提供的溫度曲線進行。

⑺波峰焊再流焊接設備的質量

波峰焊再流焊接設備的質量與設備有著十分密切的關系。影響再流焊接質量的主要參數是：

①  溫度控制精度應達到±0.1～±0.2℃（溫度傳感器的靈敏度要滿足的要求）。

②  傳輸帶橫向溫差要求小于±2℃，否則很難保證焊接質量。

③  傳送帶寬度要滿足大PCB尺寸要求。

④  加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數量越多，越容易調整和控制溫度曲線。一般中、小批量生產選擇4、5溫區(qū)，加熱區(qū)長度為1.8m左右也能滿足要求。另外，上、下加熱器應獨立控溫，以方便調整和控制溫度曲線；

⑤  高加熱溫一般為300～350℃，如果考慮無鉛釬料或金屬基板，應選擇350℃以上。

⑥  傳送帶運行要平穩(wěn)，傳送帶振動會造成移位。

從以上分析可以看出，再流焊接質量與PCB焊盤設計、元器件可焊性、焊膏質量、PCB的加工質量、生產線設備及SMT每道工序的工藝參數，甚至與操作人員的操作都有密切的關系。同時也可以看出PCB設計、PCB加工質量、元器件和焊膏質量等是保證再流焊接質量的基礎，因為這些問題在生產工藝中是很難甚至是無法解決的。

因此，只要PCB設計正確，PCB制造、元器件和焊膏都是合格的，再流焊接質量是可以通過印刷、貼裝、再流焊接等每道工序的工藝參數來控制的。